外形设计
前不久,AMD正式发布自家锐龙三代正统座驾:B550芯片组主板。相比于X570,B550让玩家等了好久,如此之久的等待之后,AMD到底给玩家带来了哪些惊喜呢?笔者这些天刚好手头有一块微星MPG B550I GAMING EDGE主板,也就是刀锋板,闲话少说,下面就给大家带来这块ITX主板的正式评测。
首先是外观部分,整张主板给人的第一映像就是小,笔者用手头的iphone 11 pro max来对比会发现微星MPG B550I GAMING EDGE大小约等于两部手机。在微星自家的双风扇魔龙显卡印衬下,这张主板甚至小的有点可爱。
主板整体采用暗黑色系,无论是主板PCB,还是散热装甲都是黑色设计。首先来看主板的I/O上方装甲,黑色磨砂质感的表面加上白色斜纹点缀,除了MSI字样外还有微星标准红龙图案在上,整体简约而不简单。
供电部分,微星MPG B550I GAMING EDGE主板采用8+2+1相数字化供电系统,通过采用数字CPU电源系统构建的激进VRM设计,释放并保持最高性能。结合独家核心加速引擎,微星MPG B550I GAMING EDGE面对高负荷游戏完全不会有性能压力。
8相直出供电设计
主板的PWM芯片型号是MP2855GUT;8相CPU为供电直出设计,DrMOS支持最大60A电流,型号为869360C。2相SOC供电型号同样为869360C,最大电流60A。
微星MPG B550I GAMING EDGE共有两条内存插槽,在开启XMP后,内存最高频率可支持到4600MHz+。微星会在极端条件下对最流行的内存品牌进行彻底的内存测试,以确保系统在任何情况下都能稳定运行。内存合作伙伴包括海盗船、威刚、金士顿、芝奇、美光等品牌,它们可以优化内存模块、配置,以及改善超频。微星超频实验室不仅在极端超频上下功夫。与B450主板内存A-XMP配置文件相比,微星对B550主板改善的性能和效率确实有很大的改进。
微星MPG B550I GAMING EDGE的M.2接口共有两个,第一条来自CPU,支持PCIE 4.0,规格为2260/2280的固态硬盘。第二条来自芯片组,支持PCIE 3.0,规格为2280的固态硬盘,安装位置在主板的背面。微星lightning PCIE 4.0具有64GB/s的单向传输带宽,与上一代PCIE 3.0相比增加了一倍。PCIE 4.0保持了与较旧和较新规格的向后和向前兼容性。通过钢装甲设计和服务器级PCB优化,确保玩家使用下一代设备而不受任何影响。
微星MPG B550I GAMING EDGE的PCIE插槽同样支持PCIE 4.0,并且带有钢铁装甲保护。
主板板载声卡来自瑞昱,型号为ALC1220,音频系统拥有专用高清音频处理器及高品质音频电容,同时主板I/O还带有S/PDIF的高品质音频插孔。在主板设计方面,微星还在在印刷电路板中使用分离层微星bios更新,确保左右声道的音质同样原始。
微星MPG B550I GAMING EDGE搭载的网卡为英特尔AX200,支持WIFI6。WIFI 6采用最新的OFDMA和双向MU-MIMO技术,在高信号密度环境下可提供高达4倍的网络容量和效率。与在每个信道上一次只能向一个设备发送数据分组的WIFI 5相比,WIFI 6可以将分组组合在一起,分离到多个设备,并且允许来自不同设备的信号捆绑在一起。对玩家来说就是更高的带宽与更低的延迟。
值得注意的是,微星MPG B550I GAMING EDGE这次着重升级了主板散热部分,除了大块的散热装甲外,南桥上方散热小风扇同时也兼顾到了正面M.2固态硬盘散热,背部对应供电原件区域还有一个额外的小散热片辅助散热。
微星MPG B550I GAMING EDGE搭载了总计11个USB接口,其中有USB 3.2 Gen 1 (1个Type-C,两个USB 3.2 Gen 1),4个 USB 2.0 ports (2个Type-A, 2个USB 2.0 connector)
来自处理器,2个USB 3.2 Gen 2(1个Type-C,1个Type-A) ,2个USB 3.2 Gen 1 Type-A 来自芯片组。
主板I/O部分为一体化设计,这一点需要给个好评,接口如下,两个USB 2.0,Wi-Fi蓝牙天线口,一个USB 3.2 Gen 2 10Gbps (Type-A),LAN接口,HD音频接口,BIOS更新按钮,PS/2接口,HDMI接口,一个USB 3.2 Gen 2 Type-C接口,两个USB 3.2 Gen 1 Type-A,S/PDIF音频输出接口。
BIOS展示
微星家主板的BIOS一直受到玩家好评,原因在于其简洁直观好用。常用的超频、XMP等选项都可以很轻松找到。
尤其是其无需CPU即可更新BIOS的M-FLASH设计一直被玩家所称道,这也无形中减少了玩家更换新CPU时的麻烦。
最后是上机测试,使用R3 3300X在微星MPG B550I GAMING EDGE上超频至4.5GHz,单烤FPU时主板供电DrMOS和南桥芯片组温度都维持在40-50度之间,可以说散热基本无压力。
3800XT超频测试
显然像3300X这样的CPU对于微星MPG B550I GAMING EDGE来说并没有什么难度微星bios更新,无论是供电还是散热,这块板子都毫无压力。所以我们换来了一颗锐龙 9 3800XT处理器再来进行一次测试。这颗处理器拥有8核心16线程,最大加速频率4.7GHz,对于主板的供电需求非常高。
上机后,在几次尝试之后,通过AMD Ryzen Master可以让这颗3800XT在全核心4.4GHz的频率下运行,并且可以通过AIDIA 64 FPU测试,可以看到此时的CPU功耗已经来到了120W以上,供电也没有出现压力。测试过程中我们使用的是AMD原装的散热器,这也导致CPU温度有些高。
在超频之后的跑分测试中,这颗4.4GHz的3800XT表现也很出色,整体性能更进一步地得到了提高,对于准备入手这款初版配套高端锐龙处理器的用户来说,这个测试结果也足够让大家放心了。
微星MPG B550I GAMING EDGE作为微星B550系列中唯一一款ITX规格主板,用料诚意十足。无论是8+2+1相的供电设计还是大面积散热装甲,在同级别主板中都很少见,虽然是一块ITX主板,但整体规格完全不输其他大板,对于高端的锐龙处理器也可以应付得非常出色,是追求小钢炮主机用户一个非常不错的选择。
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